Ürünün iade politikasını öğrenmek için tıklayın.
Bu ürün Piyatech tarafından gönderilecektir.
Bu satıcının ürünlerinde geçerli 350,00 TL Üzeri Kargo Bedava
Bu Satıcının Tüm Ürünlerini Görüntüle
Ürün sayfasında gördüğünüz fiyat bilgileri, satıcı tarafından belirlenmektedir.
Elektronik tamir ve üretim süreçlerinizde maksimum elde etmek için tasarlanan BR-30 Krem Lehim Pastası, mikro lehimleme ve entegre işlemlerinizde en büyük yardımcınız olacak. Özel Sn63/Pb37 alaşımı ve ideal partikül boyutu ile anakart tamirlerinde güvenle kullanabilirsiniz.
Öne Çıkan Özellikler ve Faydalar:
İdeal Alaşım Oranı (Sn63/Pb37): %63 Kalay ve %37 Kurşun içeriği ile yaklaşık 183°C gibi mükemmel bir erime noktasına sahiptir. Isıyı gördüğü anda hızla erir ve bileşen yüzeylerine mükemmel tutunma sağlar.
Hassas Uygulama (25-45 Mikron): Özel 25-45 mikron partikül yapısı sayesinde şablon (stencil) üzerinden yapılan uygulamalarda topaklanma yapmaz. BGA, SMD ve SMT gibi ince işçilik gerektiren bileşenlerin bacaklarında pürüzsüz bir dağılım sunar.
Geniş Kullanım Alanı: Cep telefonu anakart onarımları, bilgisayar tamiri, LED dizgi işlemleri ve mikro elektronik devrelerin tamamında yüksek iletkenlik ve dayanıklılık gösterir.
Kalıcı ve Güçlü Bağlantı: Oksitlenmeyi en aza indiren formülü sayesinde soğuk lehim riskini ortadan kaldırır; uzun ömürlü, parlak ve çatlama yapmayan lehim noktaları oluşturur.
Teknik Detaylar:
Marka / Model: BR-30
Alaşım: Sn63 / Pb37
Partikül Boyutu: 25-45 µm (Mikron)
Kullanım Türü: Krem Lehim (Solder Paste)
Üretim Yeri: Çin
