Ürünün iade politikasını öğrenmek için tıklayın.
Bu ürün Piyatech tarafından gönderilecektir.
Bu satıcının ürünlerinde geçerli 350,00 TL Üzeri Kargo Bedava
Bu Satıcının Tüm Ürünlerini Görüntüle
Ürün sayfasında gördüğünüz fiyat bilgileri, satıcı tarafından belirlenmektedir.
Elektronik onarımlarınızda kusursuz iletkenlik ve dayanıklı bağlantılar elde etmek artık çok daha kolay! MY-19A Lehim Macunu, özellikle cep telefonu anakart tamirleri, BGA entegre kalıplama (reballing) ve hassas SMD dizgi işlemleri için teknisyenlerin bir numaralı tercihidir.
Sn/Pb/Ag (Kalay/Kurşun/Gümüş) içeren özel formülü sayesinde, mikroskobik düzeydeki bileşenlerde bile en iyi tutunmayı ve akıcılığı sağlar.
Öne Çıkan Özellikler ve Avantajlar:
İdeal Erime Noktası: 199°C erime noktası ile komponentlerinize zarar vermeden hızlı ve pürüzsüz lehimleme imkanı sunar.
Yüksek Hassasiyet (20-38 µm): İnce partikül yapısı sayesinde en dar ve küçük lehim pedlerine bile kolayca nüfuz eder; kısa devre riskini minimize eder.
Kusursuz İletkenlik: İçeriğindeki gümüş (Ag) alaşımı sayesinde yüksek elektriksel iletkenlik sağlar ve veri/güç hatlarında kayıpları önler.
Temiz ve Pürüzsüz Akış: İşlem sonrası kalıntı bırakmaz, oksidasyonu engeller ve anakart üzerinde temiz bir görünüm yaratır.
Ekonomik ve Pratik: 50 gramlık ambalajı ile uzun ömürlü kullanım sunar.
Teknik Özellikler:
Model: MY-19A
Alaşım Tipi: Sn / Pb / Ag
Net Ağırlık: 50g
Tavsiye Edilen Saklama Isısı: 0°C ile 10°C arası (Serin ve doğrudan güneş ışığı almayan bir yerde, ideal olarak buzdolabında muhafaza ediniz.)
