Ürünün iade politikasını öğrenmek için tıklayın.
Bu ürün EFİKS BİLİŞİM tarafından gönderilecektir.
Bu satıcının ürünlerinde geçerli 350,00 TL Üzeri Kargo Bedava
Bu Satıcının Tüm Ürünlerini Görüntüle
Ürün sayfasında gördüğünüz fiyat bilgileri, satıcı tarafından belirlenmektedir.
BGA Reballing Stencil Seti, cep telefonu, laptop ve masaüstü anakart tamir işlemlerinde kullanılan profesyonel bir lehimleme yardımcı ekipmanıdır. Farklı işlemci ve entegre (IC) modellerine uyumlu geniş stencil (şablon) seçenekleri sayesinde, arızalı veya sökülen çiplerin yeniden lehimlenmesini (reballing) hızlı ve hassas şekilde yapmanıza olanak tanır. Bu set; CPU, GPU, RAM, AMD, MAC (M1/M2 dahil) ve iPad gibi birçok farklı platform için özel olarak tasarlanmış stencil kalıpları içerir. Teknik servisler ve elektronik tamir ustaları için ideal bir çözümdür. ⚙️ Özellikler 🔹 Geniş uyumluluk: CPU, GPU, RAM, AMD, MAC, iPad ve daha fazlası 🔹 Profesyonel kullanım için uygun 🔹 Yüksek hassasiyetli stencil yapısı 🔹 Dayanıklı ve uzun ömürlü metal malzeme 🔹 Kolay kullanım ve hızlı uygulama 🔹 Lehim toplarını (ball) düzgün dizme imkanı 🧰 Kullanım Alanları Cep telefonu tamiri Laptop ve anakart onarımı BGA çip yenileme işlemleri Teknik servis ve elektronik laboratuvarlar 📌 Nasıl Kullanılır? Uygun stencil çip üzerine yerleştirilir Lehim pastası veya lehim topları uygulanır Sıcak hava (ısı tabancası) ile eritilir Yeni lehim topları oluşturularak çip kullanıma hazır hale gelir 📦 Paket İçeriği Çoklu BGA reballing stencil seti (farklı model ve ölçülerde) 🚀 Avantajları ✔ Zamandan tasarruf sağlar ✔ Hassas ve profesyonel sonuç verir ✔ Geniş cihaz uyumluluğu ✔ Teknik servisler için ideal çözüm
