Ürünün iade politikasını öğrenmek için tıklayın.
Bu ürün Piyatech tarafından gönderilecektir.
Bu satıcının ürünlerinde geçerli 350,00 TL Üzeri Kargo Bedava
Bu Satıcının Tüm Ürünlerini Görüntüle
Ürün sayfasında gördüğünüz fiyat bilgileri, satıcı tarafından belirlenmektedir.
Universal BGA Reballing Şablonu
Elektronik tamiri ve BGA reballing işlemleri için tasarlanan bu çok amaçlı çelik şablon, 0.3 mm, 0.35 mm, 0.4 mm ve 0.5 mm lehim bilyesi ölçülerini destekler. Kare delik yapısı sayesinde hassas ve dengeli lehimleme sağlar.
Öne Çıkan Özellikler
- Universal BGA reballing şablonu
- 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5 mm lehim bilyesi uyumlu
- Kare delik tasarımı
- 45° ve çapraz delik dizilimlerini destekler
- Yüksek kaliteli paslanmaz çelik malzeme
- İnce ve dayanıklı yapı (0.12 mm)
- Profesyonel telefon, tablet ve elektronik kart tamiri için uygundur
- Tek şablonda farklı boyutlarda çalışma imkânı
Kullanım Alanları
- Telefon anakart tamiri
- BGA reballing işlemleri
- CPU ve IC lehimleme
- Elektronik devre kartı onarımı
- Profesyonel teknik servis kullanımı
Paket İçeriği
- 1 Adet Universal BGA Reballing Çelik Şablonu
