Ürünün iade politikasını öğrenmek için tıklayın.
Bu ürün Piyatech tarafından gönderilecektir.
Bu satıcının ürünlerinde geçerli 350,00 TL Üzeri Kargo Bedava
Bu Satıcının Tüm Ürünlerini Görüntüle
Ürün sayfasında gördüğünüz fiyat bilgileri, satıcı tarafından belirlenmektedir.
Br-30 Profesyonel 30 Gr. Lehim Macunu Ve Lehim Pastası Bga Smd Telefon Tamir Seti
Elektronik tamiratlarınızda ve mikro lehimleme işlemlerinizde profesyonel ve kalıcı sonuçlar elde etmek için tasarlanmış 30 gr. lehim macunu ve lehim pastası ile tanışın. Hassas onarımlar, cep telefonu anakart tamirleri, BGA çip dizgileri ve SMD bileşen montajı için özel olarak formüle edilmiştir.
Öne Çıkan Özellikler ve Faydalar:
Yüksek Performanslı Tutuş: Özel formülü sayesinde mükemmel ıslatılabilirlik sağlar ve lehim işlemlerinizde güçlü, pürüzsüz bağlantılar oluşturur.
Çok Yönlü Onarım Desteği: Farklı erime noktalarına (138°C, 183°C, 217°C) sahip alaşım seçenekleri barındıran bu özel seri; sıcağa duyarlı kağıt/özel kart onarımlarından, zor lehim tutan ve yüksek ısı üreten anakart bileşenlerine kadar geniş bir kullanım alanı sunar.
Kusursuz İletkenlik: Oksitlenmeyi en aza indiren profesyonel yapısı ile minimum kalıntı bırakır, devrelerde kısa devre riskini ortadan kaldırarak güvenli kullanım sağlar.
Pratik Kullanım: 30 gr. net ağırlığındaki ergonomik kutusuyla uzun süreli kullanım imkanı sunar, kıvamını koruyarak israfı önler.
Teknik Detaylar:
Ürün İçeriği: 30 gr. lehim macunu ve lehim pastası
Net Ağırlık: 30 Gram
Önerilen Saklama Koşulları: Maksimum ve tazelik için 0-10°C arası sıcaklıkta (soğutulmuş ortamda/buzdolabında) muhafaza edilmesi ve 6 ay içerisinde tüketilmesi tavsiye edilir.
Teknik servislerin, tamir profesyonellerinin ve elektronik hobicilerinin bir numaralı tercihi olan bu ürün ile onarım süreçlerinize hız ve kalite katın! Doğrudan uygulanabilir formülü sayesinde iş yükünüzü hafifletir ve profesyonel standartlarda lehimleme yapmanıza olanak tanır.
