Ürünün iade politikasını öğrenmek için tıklayın.
Bu ürün Piyatech tarafından gönderilecektir.
Bu satıcının ürünlerinde geçerli 350,00 TL Üzeri Kargo Bedava
Bu Satıcının Tüm Ürünlerini Görüntüle
Ürün sayfasında gördüğünüz fiyat bilgileri, satıcı tarafından belirlenmektedir.
Kurşunsuz BGA Krem Lehim Macunu, hassas elektronik onarımlarınızda en yüksek iletkenliği ve sağlamlığı elde etmeniz için özel olarak geliştirilmiştir. 217°C erime noktası sayesinde, özellikle yüksek ısı dayanımı gerektiren zorlu BGA, SMD ve anakart lehimleme işlemlerinde kusursuz tutunma sağlar.
Öne Çıkan Özellikler ve Avantajlar:
Kurşunsuz ve Güvenli (RoHS Uyumlu): Çevre dostu kurşunsuz yapısı sayesinde güncel endüstri standartlarına (RoHS) tam uyum sağlar, zehirli duman salınımını en aza indirir.
Yüksek Erime Noktası (217°C): Cihazların ağır yük altındaki ısınmalarına karşı lehimin erimesini veya çatlamasını önler. Çiplerin yerine fabrika standartlarında, çok daha sağlam bir şekilde oturmasını garantiler.
Mükemmel Akışkanlık ve Tutunma (IPX5 Flux): İçeriğindeki yüksek kaliteli flux sayesinde lehimleme esnasında oksidasyonu engeller, kalıntı veya yapışkanlık bırakmaz. Şablon (stencil) üzerinden uygulanırken pürüzsüz ve homojen bir dağılım sunar.
Uzun Ömürlü Pratik Ambalaj: 20 gramlık hava almayan özel kutusu, macunun formunu uzun süre korumasını sağlar ve kurumasını önler.
Geniş Kullanım Alanı: Cep telefonu anakart tamirleri, bilgisayar/ekran kartı çip onarımları, LED dizgileri ve mikro elektronik lehimleme işlemlerinin tamamı için idealdir.
Teknik Özellikler:
Alaşım: Kurşunsuz (Lead-Free)
Erime Sıcaklığı: 217 °C
Partikül (Mikron): 4#
Ağırlık: 20 gr
